Hola, Como ya se sugirió, Cray usó Fluorinert 3M, un HFC para sumergir los componentes electrónicos y luego lo bombeó alrededor del sistema. La convección de HFC se realiza fácilmente, por lo que no se necesita mucho bombeo y se puede extraer una gran densidad de calor (200 KW en una unidad).
Los IC estaban en tableros conectados a backplanes que se formaron en columnas, cada columna tiene una ventana que puede ver en las imágenes en wikipedia.
El uso de Fluorinert, con su baja tensión superficial, permitió que las placas lógicas se enfriaran con ‘sándwiches’ de PCB / IC muy estrechos
El Fluorinert (inerte y no conductor) se enfrió mediante un intercambiador de calor en una unidad separada de la computadora principal.
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Fluorinert ya no se puede utilizar debido al protocolo de Montreal, ya que se está agotando la zona o. Ha sido reemplazado por refrigerantes basados en HFE y PFK más respetuosos con el medio ambiente por 3M, conocido con el nombre comercial “Novec”.
Una compañía conocida como Iceotope (www.iceotope.com) tiene una oferta comercial de servidores enfriados por Novec, donde Novec está contenido individualmente en cada blade y no se bombea.